[实用新型]一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备

权利要求书

1.一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，包括主体(1)和底座(5)，其特征在于：所述主体(1)的上方设置有升降机构(2)，且升降机构(2)的左右两侧中部均贯穿有承重支撑(202)，所述承重支撑(202)的中部设置有螺孔(203)，且螺孔(203)靠近升降机构(2)内壁的一侧安装有固定螺栓(201)，且升降机构(2)的中部下方安装有调节机构(3)，所述调节机构(3)的下方安置有固定机构(4)，所述底座(5)位于固定机构(4)的下方，且底座(5)的内部安置有工具机构(6)，所述主体(1)的上方中部安装有电机(7)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，其特征在于：所述调节机构(3)包括刻度线(301)、滑槽(302)、滑块(303)、钻孔柱(304)、卡槽(305)和卡板(306)，且调节机构(3)的外侧设置有刻度线(301)，所述调节机构(3)的内部安置有滑槽(302)，且滑槽(302)的内部安装有滑块(303)，所述滑块(303)的下方连接有钻孔柱(304)，且滑块(303)靠近钻孔柱(304)的一侧固定有卡槽(305)，所述卡槽(305)的内部衔接有卡板(306)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，其特征在于：所述钻孔柱(304)通过滑块(303)与滑槽(302)构成滑动结构，且钻孔柱(304)通过卡板(306)与卡槽(305)构成卡合结构。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，其特征在于：所述固定机构(4)包括固定旋钮(401)、固定槽(402)、固定板(403)和橡胶垫(404)，且固定机构(4)的右侧安装有固定旋钮(401)，所述固定机构(4)的中部安置有固定槽(402)，且固定槽(402)的内部设置有固定板(403)，所述固定板(403)靠近固定机构(4)中部的一侧粘连有橡胶垫(404)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，其特征在于：所述固定旋钮(401)与固定板(403)之间为螺纹连接，且固定板(403)与橡胶垫(404)之间为粘贴连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，其特征在于：所述工具机构(6)、标签槽(601)、凹槽(602)、滑杆(603)和把手(604)，且工具机构(6)的外壁下方固定有标签槽(601)，所述工具机构(6)的外壁设置有凹槽(602)，且凹槽(602)的内部安装有滑杆(603)，所述工具机构(6)的外壁上方固定有把手(604)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，其特征在于：所述工具机构(6)与标签槽(601)之间为固定连接，且工具机构(6)与把手(604)之间为焊接连接。