[实用新型]一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源有效
申请号: | 201920076064.8 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN209418541U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 郑汉武;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源,包括塑料层,所述塑料层上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座,所述导热导电基座两侧分别固定设置有支架引脚,所述导热导电基座上端靠近支架引脚的一侧固定安装有白色硅胶围栏,所述导热导电基座上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片,所述倒装LED蓝光晶片下端外侧表面与导热导电基座上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏,所述白色硅胶围栏之间固定填充有黄色荧光胶层。本实用新型结构简单使用效果好,其光源封装结构材料,采用成本较低的塑料材质,给制造端和应用端降低了极大的生产制造和使用成本。 | ||
搜索关键词: | 导热 导电基座 上端 倒装 固定设置 本实用新型 白色硅胶 外侧表面 支架引脚 塑料层 贴片式 封装 光源 围栏 光源封装结构 黄色荧光胶 塑料材质 安装槽 应用端 固晶 锡膏 下端 填充 制造 生产 | ||
【主权项】:
1.一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源,包括塑料层(1),其特征在于:所述塑料层(1)上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座(2),所述导热导电基座(2)两侧分别固定设置有支架引脚(3),所述导热导电基座(2)上端靠近支架引脚(3)的一侧固定安装有白色硅胶围栏(4),所述导热导电基座(2)上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片(5),所述倒装LED蓝光晶片(5)下端外侧表面与导热导电基座(2)上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏(6),所述白色硅胶围栏(4)之间固定填充有黄色荧光胶层(7)。
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