[实用新型]一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源

说明书

本实用新型公开了一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层，所述塑料层上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定设置有支架引脚，所述导热导电基座上端靠近支架引脚的一侧固定安装有白色硅胶围栏，所述导热导电基座上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片，所述倒装LED蓝光晶片下端外侧表面与导热导电基座上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏，所述白色硅胶围栏之间固定填充有黄色荧光胶层。本实用新型结构简单使用效果好，其光源封装结构材料，采用成本较低的塑料材质，给制造端和应用端降低了极大的生产制造和使用成本。

技术领域

本实用新型涉及照明装置技术领域，具体为一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源。

背景技术

倒装贴片式LED光源的封装模式是，一般在光源支架上设置有正负两极，中间有镀层中空间隙隔离，将支架分割成正负两部分功能区，倒装晶片本身也有正负极间隙隔离带，间隙距离与支架正负极间隙相同，在光源支架正负极功能区印刷固晶锡膏，通过固晶方式绑定LED倒装晶片在支架印刷锡膏层，回流焊工序后熔融锡膏，使得LED晶片正负极与光源支架导电层正负极紧密相联，实现电气连接，再通过模压黄色荧光粉胶的办法，封装成型，但这种常规的使用倒装晶片封装的贴片式光源，都是采用陶瓷基板绑定LED，然后在基板上围栏硅胶形成光源支架碗杯，这种封装结构，都是采用陶瓷基板，在基板上蚀刻倒装晶片绑定导电线路，成本高昂，无论对制造商还是使用者都是一笔不小的消耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层，所述塑料层上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定设置有支架引脚，所述导热导电基座上端靠近支架引脚的一侧固定安装有白色硅胶围栏，所述导热导电基座上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片，所述倒装LED蓝光晶片下端外侧表面与导热导电基座上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏，所述白色硅胶围栏之间固定填充有黄色荧光胶层。

优选的，所述支架引脚上端外侧表面开设有安装孔，通过安装孔可以方便装置连接导线和外接电源。

优选的，所述导热导电基座采用铜制镀银材料，铜制镀银材料具有良好的导热导电性能。

优选的，所述倒装LED蓝光晶片通过固晶锡膏与导热导电基座电性连接，固晶锡膏在实现LED蓝光晶片与导热导电基座相互固定键合的同时，也可以实现LED蓝光晶片与导热导电基座电气连接。

优选的，所述塑料层内侧中部固定安装有塑料隔板，通过塑料隔板可以起到隔离装置正负极的作用。

优选的，所述塑料层与塑料隔板的材料为PPA塑料材料，PPA塑料材料成本低廉使用效果好。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型与以往倒装贴片光源生产必须使用高成本的陶瓷基板材料不同，本装置光源采用价格低廉的普通PPA材料的塑料层和铜质金属的导热导电基座相互嵌合的方式来封装倒装LED蓝光晶片制造光源，可以实现一样的产品效果的同时，制造和使用成本大幅度降低。

附图说明

图1为本实用新型一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源整体结构示意图；

图2为本实用新型一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源俯视图；

图3为本实用新型一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源图1中A处的放大视图。

图中：1、塑料层；2、导热导电基座；3、支架引脚；4、白色硅胶围栏；5、倒装LED蓝光晶片；6、固晶锡膏；7、黄色荧光胶层；8、安装孔；9、塑料隔板。