[实用新型]一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源有效
| 申请号： | 201920076064.8 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209418541U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 郑汉武;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 导电基座 上端 倒装 固定设置 本实用新型 白色硅胶 外侧表面 支架引脚 塑料层 贴片式 封装 光源 围栏 光源封装结构 黄色荧光胶 塑料材质 安装槽 应用端 固晶 锡膏 下端 填充 制造 生产 | ||
1.一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层(1)，其特征在于：所述塑料层(1)上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座(2)，所述导热导电基座(2)两侧分别固定设置有支架引脚(3)，所述导热导电基座(2)上端靠近支架引脚(3)的一侧固定安装有白色硅胶围栏(4)，所述导热导电基座(2)上端中部固定设置有倒装LED蓝光晶片(5)，所述倒装LED蓝光晶片(5)下端外侧表面与导热导电基座(2)上端外侧表面之间固定设置有固晶锡膏(6)，所述白色硅胶围栏(4)之间固定填充有黄色荧光胶层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述支架引脚(3)上端外侧表面开设有安装孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述导热导电基座(2)采用铜制镀银材料。
4.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述倒装LED蓝光晶片(5)通过固晶锡膏(6)与导热导电基座(2)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述塑料层(1)内侧中部固定安装有塑料隔板(9)。
6.根据权利要求1或5所述的一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，其特征在于：所述塑料层(1)与塑料隔板(9)的材料为PPA塑料材料。
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