[实用新型]芯片转移装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片转移装置。所述芯片转移装置包括基底以及在基底上叠加设置的至少一层线圈功能层，每层线圈功能层包括多个线圈单元，每个线圈单元包括底层导电线段组、柱状软磁体以及顶层导电线段组，顶层导电线段组和底层导电线段组连接以形成螺旋状结构。多个线圈单元在通电状态时可作为螺线管产生磁性，从而可以同时吸附多个具有磁性表面的芯片，相对于现有技术可以提高芯片转移的效率，在用于LED芯片转移时，有利于满足关于LED芯片转移技术的数量庞大、高效率的要求。

主权项

1.一种芯片转移装置，用于转移具有磁性表面的芯片，其特征在于，所述芯片转移装置包括基底，所述基底具有一主表面，在所述基底的主表面上叠加设置有至少一层线圈功能层，每层所述线圈功能层包括沿第一方向排布的多个线圈单元；并且，沿远离所述基底主表面的方向，每个所述线圈单元依次包括：底层导电线段组，所述底层导电线段组包括沿第二方向排布的多个底层导电线段，所述第一方向和所述第二方向平行于所述基底的主表面且相互垂直；柱状软磁体，位于所述底层导电线段组上，所述柱状软磁体的延伸方向平行于所述第二方向；以及顶层导电线段组，位于所述柱状软磁体上，所述顶层导电线段组包括沿所述第二方向排布的多个顶层导电线段，所述多个底层导电线段和所述多个顶层导电线段间隔排布并依次连接而形成螺旋状结构。