[实用新型]一种晶圆贴底膜装置

摘要

本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆贴底膜装置，包括机壳体，定位环合框机构包括定位平台，与定位平台相对应的前后两侧均设有转动辊组，两转动辊组之间纵向设有传动底膜，定位平台上方对应设有可移动的吸环，定位环下侧开设有环形切割槽；所述定位平台下方同轴设置有旋转盘，旋转盘外周均匀间隔分布设有若干旋转臂，旋转臂端部设有旋转座，旋转座上连接有切割刀；所述晶圆合框机构包括两组左右对称设置的滚轮机构，滚轮机构包括两个前后对应设置的转动滚轮，两根传动带之间横向设有压辊，滚轮机构上方对应设置有可移动的晶圆吸盘。本实用新型能够将底膜自动切割成圆形，并将定位环固定在底膜的边缘，自动化程度高。

主权项

1.一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，包括机壳体，所述机壳体内设有左右互相对应的晶圆合框机构和定位环合框机构，所述定位环合框机构包括圆形定位平台，与定位平台相对应的前后两侧均设有转动辊组，两转动辊组之间纵向设有具有粘性的传动底膜，传动底膜的宽度大于定位平台的直径，定位平台上方对应设有可移动的吸环，定位环吸附在吸环下方，定位环与定位平台的轴线相重合时，定位环的内径小于定位平台的外径，定位环的外径大于定位平台的外径，定位环下侧开设有环形切割槽；所述定位平台下方同轴设置有旋转盘，旋转盘外周均匀间隔分布设有若干旋转臂，旋转臂端部设有旋转座，旋转座位于定位平台外侧，旋转座上可转动地连接有压轮，压轮轴线沿定位平台径向设置，压轮上侧与定位平台相平齐，旋转座上还固定连接有弧形切割刀，切割刀的上侧刀刃可对应伸入切割槽内，压轮的两端面在轴线方向分别位于切割刀的左右两侧；所述晶圆合框机构包括两组左右对称设置的滚轮机构，所述滚轮机构包括两个前后对应设置的转动滚轮，两个转动滚轮之间纵向设有传动带，两根传动带之间横向设有压辊，压辊左右两端的上侧分别与对应传动带固定连接；所述滚轮机构上方对应设置有可移动的晶圆吸盘，晶圆吸盘与压辊相对应设置。