[实用新型]一种晶圆贴底膜装置

权利要求书

1.一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，包括机壳体，所述机壳体内设有左右互相对应的晶圆合框机构和定位环合框机构，所述定位环合框机构包括圆形定位平台，与定位平台相对应的前后两侧均设有转动辊组，两转动辊组之间纵向设有具有粘性的传动底膜，传动底膜的宽度大于定位平台的直径，定位平台上方对应设有可移动的吸环，定位环吸附在吸环下方，定位环与定位平台的轴线相重合时，定位环的内径小于定位平台的外径，定位环的外径大于定位平台的外径，定位环下侧开设有环形切割槽；所述定位平台下方同轴设置有旋转盘，旋转盘外周均匀间隔分布设有若干旋转臂，旋转臂端部设有旋转座，旋转座位于定位平台外侧，旋转座上可转动地连接有压轮，压轮轴线沿定位平台径向设置，压轮上侧与定位平台相平齐，旋转座上还固定连接有弧形切割刀，切割刀的上侧刀刃可对应伸入切割槽内，压轮的两端面在轴线方向分别位于切割刀的左右两侧；所述晶圆合框机构包括两组左右对称设置的滚轮机构，所述滚轮机构包括两个前后对应设置的转动滚轮，两个转动滚轮之间纵向设有传动带，两根传动带之间横向设有压辊，压辊左右两端的上侧分别与对应传动带固定连接；所述滚轮机构上方对应设置有可移动的晶圆吸盘，晶圆吸盘与压辊相对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，所述转动辊组包括若干沿纵向间隔分布的转动辊，转动辊轴线横向设置，转动辊的左右两端分别可转动地支撑在对应辊支架上，各转动辊上侧相平齐，传动底膜下表面与转动辊上侧相接触。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，所述传动底膜包括源头转动部和平动部，传动底膜源头转动部由外向内卷绕成若干圈，传动底膜源头转动部的内圈套装在放料轴上，放料轴的左右两端可转动地支撑在对应辊支架上，传动底膜源头转动部的外圈边侧与平动部相接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，所述吸环上侧沿周向均匀间隔分布设有若干三通接头，三通接头的左右两侧均设有旁通路，三通接头的下侧设有下通路，相邻三通接头的旁通路之间通过连接管相连，位于边侧的三通接头的旁通路与抽真空装置相连，吸环上对应各三通接头的下通路开设有若干通气孔，通气孔与对应三通接头的下通路相连通， 所述吸环的边侧竖直设有移动杆，移动杆上端与驱动机构传动相连。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，所述驱动机构包括两根平行设置的固定横向梁，固定横向梁位于吸环的上方，固定横向梁上设有横向导轨和横向齿条，两固定横向梁之间设有横移架，横移架的两端分别设有横移座，横移座通过滑块与对应横向导轨滑动连接，横移座上竖直设有横移电机，横移电机的输出端设有与对应横向齿条相啮合的齿轮；所述横移架上通过第一纵向导轨滑动连接有第一纵移座，第一纵移座上设有第一纵移电机，横移架上轴向设有第一纵移齿条，第一纵移电机的输出端设有与第一纵移齿条相啮合的齿轮，所述第一纵移座上活动连接有升降架，移动杆上端与升降架相连。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，所述第一纵移座中部开设有竖直贯穿第一纵移座的凹槽，凹槽侧壁设有若干升降导轨，升降架竖直插入凹槽内并通过滑块与各升降导轨滑动连接，升降架上竖直设有可转动的丝杠，丝杠的一端与升降电机传动连接，第一纵移座的凹槽上侧固定设有螺母座，螺母座上固定设有丝杠螺母，丝杠螺母与丝杠相匹配设置。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一种晶圆贴底膜装置，其特征在于，所述旋转盘的转轴经减速器与旋转电机传动连接。