[实用新型]一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板有效
| 申请号： | 201920006345.6 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN209183576U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 曹茜;丁志海 | 申请（专利权）人： | 香河华北致冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 065400 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交点重合。该半导体致冷组件的陶瓷瓷板可以方便的盖在半导体组件的正上方，方便生产者使用直升焊机将半导体组件连接在陶瓷瓷板的正中心位置。本半导体致冷组件的陶瓷瓷板使得组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体的中心位置，且半导体组件可以方便的卡入包边密封槽内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体盖在半导体组件正上方，不会产生错位的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷板 陶瓷 半导体组件 固定槽 组件板 半导体致冷组件 对角线交点 正中心位置 焊机 密封槽 内连接 主体盖 重合 包边 内开 错位 | ||
【主权项】：
1.一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：包括陶瓷瓷板主体(2)，所述陶瓷瓷板主体(2)内开设有组件板固定槽(3)，且组件板固定槽(3)内连接有半导体组件(5)，所述半导体组件(5)的最大长宽均等于组件板固定槽(3)的最大长宽，且组件板固定槽(3)的对角线交点与陶瓷瓷板主体(2)的对角线交点重合。
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