[实用新型]一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板有效
| 申请号： | 201920006345.6 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN209183576U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 曹茜;丁志海 | 申请（专利权）人： | 香河华北致冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 065400 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 瓷板 陶瓷 半导体组件 固定槽 组件板 半导体致冷组件 对角线交点 正中心位置 焊机 密封槽 内连接 主体盖 重合 包边 内开 错位 | ||
1.一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：包括陶瓷瓷板主体(2)，所述陶瓷瓷板主体(2)内开设有组件板固定槽(3)，且组件板固定槽(3)内连接有半导体组件(5)，所述半导体组件(5)的最大长宽均等于组件板固定槽(3)的最大长宽，且组件板固定槽(3)的对角线交点与陶瓷瓷板主体(2)的对角线交点重合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述陶瓷瓷板主体(2)上设有金属化镀锡图形(4)，且金属化镀锡图形(4)位于组件板固定槽(3)内部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述组件板固定槽(3)的高度大于金属化镀锡图形(4)的高度，且金属化镀锡图形(4)顶面与组件板固定槽(3)顶面的高度差小于半导体组件(5)高度的二分之一。
4.根据权利要求1所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述陶瓷瓷板主体(2)外侧开设有包边密封槽(1)，且包边密封槽(1)俯视为“回”形结构。
5.根据权利要求4所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述包边密封槽(1)的截面高度小于陶瓷瓷板主体(2)的高度，且包边密封槽(1)与组件板固定槽(3)位于陶瓷瓷板主体(2)上的同一侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述包边密封槽(1)四侧的宽高均相等，且包边密封槽(1)内长宽均大于组件板固定槽(3)的长宽。
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