[实用新型]一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板

说明书

本实用新型公开了一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交点重合。该半导体致冷组件的陶瓷瓷板可以方便的盖在半导体组件的正上方，方便生产者使用直升焊机将半导体组件连接在陶瓷瓷板的正中心位置。本半导体致冷组件的陶瓷瓷板使得组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体的中心位置，且半导体组件可以方便的卡入包边密封槽内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体盖在半导体组件正上方，不会产生错位的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷组件技术领域，具体为一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板。

背景技术

半导体致冷片也叫热电致冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现致冷的目的，它是一种产生负热阻的致冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

现有的半导体致冷片由半导体组件与两块陶瓷瓷板组成，当使用者需要将陶瓷瓷板盖在半导体组件上方使用直升焊机进行合膜，存在陶瓷瓷板不方便快速的盖在半导体组件正上方，容易出现错位的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，以解决上述背景技术中提出的陶瓷瓷板不容易盖在半导体组件正上方的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交点重合。

优选的，所述陶瓷瓷板主体上设有金属化镀锡图形，且金属化镀锡图形位于组件板固定槽内部。

优选的，所述组件板固定槽的高度大于金属化镀锡图形的高度，且金属化镀锡图形顶面与组件板固定槽顶面的高度差小于半导体组件高度的二分之一。

优选的，所述陶瓷瓷板主体外侧开设有包边密封槽，且包边密封槽俯视为“回”形结构。

优选的，所述包边密封槽的截面高度小于陶瓷瓷板主体的高度，且包边密封槽与组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体上的同一侧。

优选的，所述包边密封槽四侧的宽高均相等，且包边密封槽内长宽均大于组件板固定槽的长宽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体致冷组件的陶瓷瓷板可以方便的盖在半导体组件的正上方，方便生产者使用直升焊机将半导体组件连接在陶瓷瓷板的正中心位置。本半导体致冷组件的陶瓷瓷板使得组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体的中心位置，且半导体组件可以方便的卡入包边密封槽内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体盖在半导体组件正上方，不会产生错位的情况。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板的结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板的俯视图；

图3为本实用新型一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板的安装示意图。

图中：1、包边密封槽，2、陶瓷瓷板主体，3、组件板固定槽，4、金属化镀锡图形，5、半导体组件。

具体实施方式