[实用新型]零欧焊盘和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920003045.2 申请日: 2019-01-02
公开(公告)号: CN209593907U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 张银龙;邵喜斌;孙志华;高玉杰;姚树林 申请(专利权)人: 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张京波;曲鹏
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种零欧焊盘和印刷电路板。零欧焊盘包括基底,设置在基底的阻焊层,阻焊层形成一暴露出基底表面的第一封闭区域;设置在基底上且位于第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片,第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出基底表面的开缝区域;设置在基底上的第一连接线和第二连接线,第一连接线与第一导电片连接,第二连接线与第二导电片连接,阻焊层在基底上的正投影包含第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。本实用新型能够在不使用现有零欧电阻的情况下实现信号测量、不良解析、电路分支处理等功能,具有结构简洁、使用便利、易于实现、成本低和产品生产效率高等优点。
搜索关键词: 连接线 导电片 基底 阻焊层 焊盘 封闭区域 基底表面 正投影 产品生产效率 本实用新型 印刷电路板 电路分支 信号测量 印刷电路 暴露 电阻 开缝 解析 便利
【主权项】:
1.一种零欧焊盘,其特征在于,包括基底;设置在所述基底上的阻焊层,所述阻焊层形成一暴露出所述基底表面的第一封闭区域;设置在所述基底上且位于所述第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片,所述第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出所述基底表面的开缝区域;设置在所述基底上的第一连接线和第二连接线,所述第一连接线与所述第一导电片连接,且设置在所述第一导电片远离所述开缝区域的一侧,所述第二连接线与所述第二导电片连接,且设置在所述第二导电片远离所述开缝区域的一侧;所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。
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