[实用新型]零欧焊盘和印刷电路板

权利要求书

1.一种零欧焊盘，其特征在于，包括基底；设置在所述基底上的阻焊层，所述阻焊层形成一暴露出所述基底表面的第一封闭区域；设置在所述基底上且位于所述第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出所述基底表面的开缝区域；设置在所述基底上的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述第一导电片连接，且设置在所述第一导电片远离所述开缝区域的一侧，所述第二连接线与所述第二导电片连接，且设置在所述第二导电片远离所述开缝区域的一侧；所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。

2.根据权利要求1所述的零欧焊盘，其特征在于，还包括设置在基底上的第一贴片盘、第二贴片盘、第一引出线和第二引出线；所述阻焊层还形成有暴露出所述基底表面的二个第二封闭区域；所述第一贴片盘和第二贴片盘分别位于所述第二封闭区域内；所述第一连接线分别与所述第一导电片和第一贴片盘连接，且设置在两者之间，所述第二连接线分别与所述第二导电片和第二贴片盘连接，且设置在两者之间；所述第一引出线与所述第一贴片盘连接，且设置在所述第一贴片盘远离第一导电片的一侧，所述第二引出线与第二贴片盘连接，且设置在所述第二贴片盘远离第二导电片的一侧，所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一引出线和第二引出线在基底上的正投影。

3.根据权利要求1或2所述的零欧焊盘，其特征在于，还包括：设置在所述第一导电片和第二导电片上的连通块，所述连通块填充所述第一导电片与第二导电片之间的开缝区域。

4.根据权利要求1所述的零欧焊盘，其特征在于，所述第一导电片和第一连接线的材料包括铜箔，且为一体结构，所述第二导电片和第二连接线的材料包括铜箔，且为一体结构。

5.根据权利要求2所述的零欧焊盘，其特征在于，所述第一导电片、第一连接线、第一贴片盘和第一引出线的材料包括铜箔，且为一体结构，所述第二导电片、第二连接线、第二贴片盘和第二引出线的材料包括铜箔，且为一体结构。

6.根据权利要求1或2任一所述的零欧焊盘，其特征在于，所述第一导电片和第二导电片的形状包括半圆形、半椭圆形、矩形、梯形或三角形。

7.根据权利要求1或2任一所述的零欧焊盘，其特征在于，所述开缝区域的形状包括直线形开缝、折线形开缝、弧线形开缝或凹凸形开缝，所述开缝区域的宽度为0.125mm～0.18mm。

8.根据权利要求2所述的零欧焊盘，其特征在于，所述第一贴片盘和第二贴片盘的形状包括半圆形、半椭圆形、矩形、梯形或三角形。

9.根据权利要求3所述的零欧焊盘，其特征在于，所述连通块的材料包括焊锡。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括权利要求1～9任一所述的零欧焊盘。