[实用新型]零欧焊盘和印刷电路板

说明书

本实用新型提供了一种零欧焊盘和印刷电路板。零欧焊盘包括基底，设置在基底的阻焊层，阻焊层形成一暴露出基底表面的第一封闭区域；设置在基底上且位于第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出基底表面的开缝区域；设置在基底上的第一连接线和第二连接线，第一连接线与第一导电片连接，第二连接线与第二导电片连接，阻焊层在基底上的正投影包含第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。本实用新型能够在不使用现有零欧电阻的情况下实现信号测量、不良解析、电路分支处理等功能，具有结构简洁、使用便利、易于实现、成本低和产品生产效率高等优点。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种零欧焊盘和印刷电路板。

背景技术

在电子产品设计初期，设计人员需要对电子产品各个支路的电压、电流等电学参数分别进行测量分析，以确认设计的合理性，并提前预测可能出现的风险点，因此印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上往往设置多个零欧电阻(也称0欧电阻)。测试中需要将支路断开并接入测量仪器时，零欧电阻的存在可以确保在不破坏PCB条件下完成测量。在具体电路设计中，为了避免器件间电压或信号相互干扰，尤其是避免某个器件损坏后导致相邻的其它器件烧毁现象发生，PCB板布线时往往采用分支处理，通过零欧电阻将总回路分成若干支路。量产后，电子产品不可避免地会出现不良，在不良解析中，零欧电阻的存在可以在不破坏PCB的条件下高效解析不良，保存问题样品便于进一步解析。

由此可见，零欧电阻在电路设计中是十分必要的，且使用数量较大。实际使用表明，零欧电阻的大量使用不仅增加了包括该PCB板的产品的生产成本，降低了产品生产效率，并造成生产设备损耗，而且为了摆放零欧电阻，增加了PCB板的面积，进一步增加了物料清单(Bill of Material，BOM)成本。

因此，如何解决现有印刷电路板使用零欧电阻导致成本增加的问题，是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种零欧焊盘和印刷电路板，以解决现有印刷电路板使用零欧电阻导致成本增加的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种零欧焊盘，包括基底；设置在所述基底上的阻焊层，所述阻焊层形成一暴露出所述基底表面的第一封闭区域；设置在所述基底上且位于所述第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出所述基底表面的开缝区域；设置在所述基底上的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述第一导电片连接，且设置在所述第一导电片远离所述开缝区域的一侧，所述第二连接线与所述第二导电片连接，且设置在所述第二导电片远离所述开缝区域的一侧；所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。

可选地，还包括设置在基底上的第一贴片盘、第二贴片盘、第一引出线和第二引出线；所述阻焊层还形成有暴露出所述基底表面的二个第二封闭区域；所述第一贴片盘和第二贴片盘分别位于所述第二封闭区域内；所述第一连接线分别与所述第一导电片和第一贴片盘连接，且设置在两者之间，所述第二连接线分别与所述第二导电片和第二贴片盘连接，且设置在两者之间；所述第一引出线与所述第一贴片盘连接，且设置在所述第一贴片盘远离第一导电片的一侧，所述第二引出线与第二贴片盘连接，且设置在所述第二贴片盘远离第二导电片的一侧，所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一引出线和第二引出线在基底上的正投影。

可选地，还包括：设置在所述第一导电片和第二导电片上的连通块，所述连通块填充所述第一导电片与第二导电片之间的开缝区域。

可选地，所述第一导电片和第一连接线的材料包括铜箔，且为一体结构，所述第二导电片和第二连接线的材料包括铜箔，且为一体结构。

可选地，所述第一导电片、第一连接线、第一贴片盘和第一引出线的材料包括铜箔，且为一体结构，所述第二导电片、第二连接线、第二贴片盘和第二引出线的材料包括铜箔，且为一体结构。