[实用新型]一种电子芯片温度冲击试验箱有效
| 申请号： | 201920000588.9 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN209486210U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 彭明浪;彭明波;董浩 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区宜爱微测试科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01N17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体、箱门、连接盒、隔板和纳米隔热层，所述箱体通过合页与箱门相连接，所述箱门的一端设置有气垫，远离升降台的所述连接杆一端设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端设置有按钮，靠近卡槽的所述液压缸一端设置有排气孔，所述箱体中间位置设置有隔板，所述隔板的一端设置有定位槽，所述箱体内部设置有纳米隔热层。该电子芯片温度冲击试验箱设置有固定槽，可以通过对固定槽上设置的按钮施加一个向下的作用力，从而推动下方的连接杆，利用杠杆原理，连接杆推动上方的升降台，从而将升降台推出固定槽，从而将放置在升降台上的电子芯片取出，避免了使用夹子等传统工具对芯片的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一端设置 电子芯片 升降台 温度冲击试验箱 隔板 固定槽 连接杆 箱门 复位弹簧 隔热层 按钮 箱体中间位置 本实用新型 气垫 传统工具 杠杆原理 箱体内部 定位槽 连接盒 排气孔 液压缸 夹子 合页 卡槽 升降 取出 施加 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体(1)、箱门(3)、连接盒(9)、隔板(19)和纳米隔热层(21)，其特征在于：所述箱体(1)通过合页(2)与箱门(3)相连接，所述箱门(3)的一端设置有气垫(4)，靠近气垫(4)的所述箱门(3)一端设置有磁铁(5)，其中，所述箱体(1)的一端设置有卡槽(6)，所述箱体(1)的中间位置设置有弹簧(7)，远离箱体(1)的所述弹簧(7)的一端设置有固定块(8)，远离弹簧(7)的所述固定块(8)一端设置有连接盒(9)，所述连接盒(9)的两端均设置有弹片(10)，所述连接盒(9)内部设置有固定槽(11)，所述固定槽(11)的一端设置有升降台(12)，所述升降台(12)的一端设置有连接杆(13)，远离升降台(12)的所述连接杆(13)一端设置有复位弹簧(14)，所述复位弹簧(14)的一端设置有按钮(15)，远离固定块(8)的所述连接盒(9)一端设置有伸缩杆(16)，远离连接盒(9)的所述伸缩杆(16)一端设置有液压缸(17)，靠近卡槽(6)的所述液压缸(17)一端设置有排气孔(18)，所述箱体(1)中间位置设置有隔板(19)，所述隔板(19)的一端设置有定位槽(20)，所述箱体(1)内部设置有纳米隔热层(21)。
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