[实用新型]一种电子芯片温度冲击试验箱

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体、箱门、连接盒、隔板和纳米隔热层，所述箱体通过合页与箱门相连接，所述箱门的一端设置有气垫，远离升降台的所述连接杆一端设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端设置有按钮，靠近卡槽的所述液压缸一端设置有排气孔，所述箱体中间位置设置有隔板，所述隔板的一端设置有定位槽，所述箱体内部设置有纳米隔热层。该电子芯片温度冲击试验箱设置有固定槽，可以通过对固定槽上设置的按钮施加一个向下的作用力，从而推动下方的连接杆，利用杠杆原理，连接杆推动上方的升降台，从而将升降台推出固定槽，从而将放置在升降台上的电子芯片取出，避免了使用夹子等传统工具对芯片的破坏。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片相关技术领域，具体为一种电子芯片温度冲击试验箱。

背景技术

在电子芯片生产出来以后，需要对电子芯片进行各种实验，检测电子芯片在不同的环境下，使用的产生参数及观察其性能，得到一个关于该电子芯片精准的数据。

现在市场上的温度冲击试验箱，在内部设置有冷热测试隔间，可以分别测试电子芯片的耐冷和耐热性能。

目前市场上的电子芯片温度冲击试验箱虽然种类和数量非常多，但是大多数的电子芯片温度冲击试验箱容易在测试中对芯片造成物理上的破坏，且箱子的隔热能力差，容易造成操作人员烫伤。因此要对现在的电子芯片温度冲击试验箱进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片温度冲击试验箱，以解决上述背景技术提出的目前市场上的容易在测试中对芯片造成物理上的破坏，且箱子的隔热能力差，容易造成操作人员烫伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体、箱门、连接盒、隔板和纳米隔热层，所述箱体通过合页与箱门相连接，所述箱门的一端设置有气垫，靠近气垫的所述箱门一端设置有磁铁，其中，

所述箱体的一端设置有卡槽，所述箱体的中间位置设置有弹簧，远离箱体的所述弹簧的一端设置有固定块，远离弹簧的所述固定块一端设置有连接盒，所述连接盒的两端均设置有弹片，所述连接盒内部设置有固定槽，所述固定槽的一端设置有升降台，所述升降台的一端设置有连接杆，远离升降台的所述连接杆一端设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端设置有按钮，远离固定块的所述连接盒一端设置有伸缩杆，远离连接盒的所述伸缩杆一端设置有液压缸，靠近卡槽的所述液压缸一端设置有排气孔，所述箱体中间位置设置有隔板，所述隔板的一端设置有定位槽，所述箱体内部设置有纳米隔热层。

优选的，所述一种电子芯片温度冲击试验箱，所述箱体通过弹簧与固定块构成弹性结构。

优选的，所述升降台通过连接杆与按钮构成杠杆结构。

优选的，所述按钮通过复位弹簧与连接盒构成弹性结构。

优选的，所述液压缸通过伸缩杆与连接盒构成伸缩结构。

优选的，所述定位槽与弹片构成扣合结构，所述弹片与连接盒构成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子芯片温度冲击试验箱：

1.设置有固定槽，电子芯片进行过高温和低温的检测之后，因为受到热胀冷缩的效应影响，变得极其脆弱，容易被物理冲击破坏、损毁，本设备用以存放电子芯片的升降台，可以通过对固定槽上设置的按钮施加一个向下的作用力，从而推动下方的连接杆，利用杠杆原理，连接杆推动上方的升降台，从而将升降台推出固定槽，从而将放置在升降台上的电子芯片取出，避免了使用夹子等传统工具对芯片的破坏，同时在连接盒下方设置了由弹簧连接的固定块，缓冲了伸缩杆下降时的作用力，保护了连接盒内的电子芯片；