[实用新型]一种电子芯片温度冲击试验箱

权利要求书

1.一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体(1)、箱门(3)、连接盒(9)、隔板(19)和纳米隔热层(21)，其特征在于：所述箱体(1)通过合页(2)与箱门(3)相连接，所述箱门(3)的一端设置有气垫(4)，靠近气垫(4)的所述箱门(3)一端设置有磁铁(5)，其中，

所述箱体(1)的一端设置有卡槽(6)，所述箱体(1)的中间位置设置有弹簧(7)，远离箱体(1)的所述弹簧(7)的一端设置有固定块(8)，远离弹簧(7)的所述固定块(8)一端设置有连接盒(9)，所述连接盒(9)的两端均设置有弹片(10)，所述连接盒(9)内部设置有固定槽(11)，所述固定槽(11)的一端设置有升降台(12)，所述升降台(12)的一端设置有连接杆(13)，远离升降台(12)的所述连接杆(13)一端设置有复位弹簧(14)，所述复位弹簧(14)的一端设置有按钮(15)，远离固定块(8)的所述连接盒(9)一端设置有伸缩杆(16)，远离连接盒(9)的所述伸缩杆(16)一端设置有液压缸(17)，靠近卡槽(6)的所述液压缸(17)一端设置有排气孔(18)，所述箱体(1)中间位置设置有隔板(19)，所述隔板(19)的一端设置有定位槽(20)，所述箱体(1)内部设置有纳米隔热层(21)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述箱体(1)通过弹簧(7)与固定块(8)构成弹性结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述升降台(12)通过连接杆(13)与按钮(15)构成杠杆结构。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述按钮(15)通过复位弹簧(14)与连接盒(9)构成弹性结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述液压缸(17)通过伸缩杆(16)与连接盒(9)构成伸缩结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述定位槽(20)与弹片(10)构成扣合结构，所述弹片(10)与连接盒(9) 构成弹性结构。