[发明专利]LDMOS器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911418179.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113130649A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 李佳豪;金华俊 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/40;H01L21/336
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 史治法
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种LDMOS器件,一种LDMOS器件,包括:基底;漂移区,位于基底内;若干个间隔排布的沟槽,位于漂移区内;若干个金属场板,分别位于各沟槽内;隔离介质层,至少位于金属场板与沟槽内壁之间。间隔排布的沟槽使得金属场板能够有效的深入漂移区内部,从而形成多维度的耗尽效果,同时,由于间隔排布的沟槽之间的漂移区保留了漂移区表面的载流子通道,LDMOS器件的载流子基本是沿着漂移区的表面流动,相较于载流子沿着沟槽的侧壁和沟槽的底壁绕过沟槽,载流子的运动途径更短,能够有效的降低LDMOS器件的导通电阻。
搜索关键词: ldmos 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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