[发明专利]一种热电分离铜基板生产方法在审
| 申请号： | 201911414420.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111132471A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 周正信;蔡宗建 | 申请（专利权）人： | 安徽全照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜梦 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电分离铜基板生产方法，按照开料尺寸同时将铜板、FR‑4基板以及PP进行分裁，对基板进行磨板处理，并对版面进行清洗，将铜板通过曝光蚀刻将不需要的铜除去，曝光后需静止15min，露出需要高度尺寸的凸台，此时凸台上的油墨不能退除，以利于保护凸台在压合时不上胶。本发明安装有通过智能化点焊机进行焊接，利用自动清理设备和打包设备进行打包，提高焊接效率和操作的自动化，降低“锡”的需求量，降低生产成本，且提高了环保效果，缩短加热所耗时间，提高了焊接效率，且该生产方法制造的铜基板核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 铜基板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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