[发明专利]一种热电分离铜基板生产方法

说明书

本发明公开了一种热电分离铜基板生产方法，按照开料尺寸同时将铜板、FR‑4基板以及PP进行分裁，对基板进行磨板处理，并对版面进行清洗，将铜板通过曝光蚀刻将不需要的铜除去，曝光后需静止15min，露出需要高度尺寸的凸台，此时凸台上的油墨不能退除，以利于保护凸台在压合时不上胶。本发明安装有通过智能化点焊机进行焊接，利用自动清理设备和打包设备进行打包，提高焊接效率和操作的自动化，降低“锡”的需求量，降低生产成本，且提高了环保效果，缩短加热所耗时间，提高了焊接效率，且该生产方法制造的铜基板核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力。

技术领域

本发明涉及铜基板技术领域，具体为一种热电分离铜基板生产方法。

背景技术

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，常见的有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等类别。

传统铜基板生产过程效率低，自动化程度低，需要大量人工进行辅助，且成品优品率交底，因此，本发明设计一种热电分离铜基板生产方法以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热电分离铜基板生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种热电分离铜基板生产方法，包括以下步骤：

材料开料步骤：按照开料尺寸同时将铜板、FR-4基板以及PP进行分裁，对基板进行磨板处理，并对版面进行清洗；

铜板处理步骤：将铜板通过曝光蚀刻将不需要的铜除去，曝光后需静止15min，露出需要高度尺寸的凸台，此时凸台上的油墨不能退除，以利于保护凸台在压合时不上胶；

基板处理步骤：将FR-4板的线路图形通过曝光蚀刻完成，曝光后需静止15min，同样FR-4的线路油墨不可以退膜，以利于保护线路在压合时不会上胶；

板材钻孔步骤：对铜板、FR-4基板以及PP钻孔位置与数量进行设定并钻出定位孔，再通过销钉进行对位固定，将FR-4、PP相对于铜板凸台区域通过铣边或者冲压的方式除去；

棕化、褪膜步骤：对铜板和FR-4的基板做棕化处理，然后叠板压合，压合后对以前制程留下的保护油墨做退膜处理；

阻焊步骤：通过基板焊接点焊机进行自动化焊接，配用中频逆变直流焊接单元，配以精密加压机头和专用焊头；

文字制程步骤：通过高密度处理器进行制程工艺，且制程级别达到7纳米；

表面处理步骤：通过自动清理设备对加工过程中沾附的灰尘进行刷落和收集；

质量检查步骤：自动之间设备通过多组、多样感应器对成品基本的洁净度、板弯和板翘、边缘、耐燃性、划痕等进行检查；

成品包装步骤：通过自动打包机进行打包。

优选的，所述步骤铜板处理步骤和基板处理步骤中的显影处理所用的药水为弱碱性Na₂CO₃药水。

优选的，所述蚀刻阶段所使用的药水为酸性药水。

优选的，所述步骤铜板处理步骤和基板处理步骤中根据厚铜铜基板厚度分多次蚀刻，以根据铜基板的厚度，对蚀刻次数进行设定，直至达到孔径要求。

优选的，所述棕化、褪膜步骤中，用NaOH强碱性药水将抗蚀油墨或干膜溶解剥除。