[发明专利]一种热电分离铜基板生产方法

权利要求书

1.一种热电分离铜基板生产方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)材料开料步骤：按照开料尺寸同时将铜板、FR-4基板以及PP进行分裁，对基板进行磨板处理，并对版面进行清洗；

(2)铜板处理步骤：将铜板通过曝光蚀刻将不需要的铜除去，曝光后需静止15min，露出需要高度尺寸的凸台，此时凸台上的油墨不能退除，以利于保护凸台在压合时不上胶；

(3)基板处理步骤：将FR-4板的线路图形通过曝光蚀刻完成，曝光后需静止15min，同样FR-4的线路油墨不可以退膜，以利于保护线路在压合时不会上胶；

(4)板材钻孔步骤：对铜板、FR-4基板以及PP钻孔位置与数量进行设定并钻出定位孔，再通过销钉进行对位固定，将FR-4、PP相对于铜板凸台区域通过铣边或者冲压的方式除去；

(5)棕化、褪膜步骤：对铜板和FR-4的基板做棕化处理，然后叠板压合，压合后对以前制程留下的保护油墨做退膜处理；

(6)阻焊步骤：通过基板焊接点焊机进行自动化焊接，配用中频逆变直流焊接单元，配以精密加压机头和专用焊头；

(7)文字制程步骤：通过高密度处理器进行制程工艺，且制程级别达到7纳米；

(8)表面处理步骤：通过自动清理设备对加工过程中沾附的灰尘进行刷落和收集；

(9)质量检查步骤：自动之间设备通过多组、多样感应器对成品基本的洁净度、板弯和板翘、边缘、耐燃性、划痕等进行检查；

(10)成品包装步骤：通过自动打包机进行打包。

2.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板生产方法，其特征在于：所述步骤(2)和(3)中的显影处理所用的药水为弱碱性Na₂CO₃药水。

3.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板生产方法，其特征在于：所述蚀刻阶段所使用的药水为酸性药水。

4.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板生产方法，其特征在于：所述步骤(2)和(3)中根据厚铜铜基板厚度分多次蚀刻，以根据铜基板的厚度，对蚀刻次数进行设定，直至达到孔径要求。

5.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板生产方法，其特征在于：所述步骤(5)中，用NaOH强碱性药水将抗蚀油墨或干膜溶解剥除。