[发明专利]一种成型树脂块在审
| 申请号： | 201911410244.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111087040A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈小平 | 申请（专利权）人： | 佛山市云米电器科技有限公司;陈小平 |
| 主分类号： | C02F1/42 | 分类号： | C02F1/42 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 赵蕊红 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区伦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种成型树脂块，含有树脂颗粒100份；粘结剂1—40份。树脂颗粒为圆形颗粒树脂，直径在100微米—1厘米之间。粘接剂为热塑性高分子粉末或者颗粒或者经过修饰的热塑性聚合物。制备工艺是：将原料搅拌均匀，在加工温度60℃—180℃之间、压力0—500psi之间、加工时间1—240分钟的条件下以共混挤出或者热压成型工艺制备得到孔隙率在15％—85％的成型树脂块。本发明的成型树脂块，装配时可直接将树脂块装配于滤芯结构中，解决现有技术中树脂球易洒落、不易装填的问题，同时也便于运输，可直接将成型的树脂块装配于滤芯结构内，简化了生产工艺，降低了密封不严结构干扰的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 树脂 | ||
【主权项】：
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