[发明专利]一种成型树脂块在审
| 申请号： | 201911410244.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111087040A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈小平 | 申请（专利权）人： | 佛山市云米电器科技有限公司;陈小平 |
| 主分类号： | C02F1/42 | 分类号： | C02F1/42 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 赵蕊红 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区伦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 成型 树脂 | ||
1.一种成型树脂块，其特征在于，以重量份计，含有如下成份：
树脂颗粒 100份；
粘结剂 1—40份。
2.根据权利要求1所述的成型树脂块，其特征在于，以重量份计，含有如下成份：
树脂颗粒 100份；
粘结剂 2—30份。
3.根据权利要求1所述的成型树脂块，其特征在于，树脂颗粒为圆形颗粒树脂，直径在100微米—1厘米之间。
4.根据权利要求1所述的成型树脂块，其特征在于，树脂颗粒为离子交换树脂或者为不含离子交换基团的吸附有机物的树脂颗粒；
离子交换树脂为阴离子交换树脂、阴离子交换树脂中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的成型树脂块，其特征在于，粘接剂为热塑性高分子粉末或者颗粒。
6.根据权利要求1所述的成型树脂块，其特征在于，粘结剂为经过修饰的热塑性聚合物。
7.根据权利要求1所述的成型树脂块，其特征在于，还含有10—50份的成孔剂。
8.根据权利要求7所述的成型树脂块，其特征在于，成孔剂为盐或者聚乙烯醇。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的成型树脂块，其特征在于，制备工艺是：将原料搅拌均匀，在加工温度60℃—180℃之间、压力0—500psi之间、加工时间1—240分钟的条件下以共混挤出或者热压成型工艺制备得到孔隙率在15％—85％的成型树脂块。
10.根据权利要求9所述的成型树脂块，其特征在于：形状为长方体、正方体、三棱柱、多棱柱、圆柱体、圆筒或者蜂窝状结构；
所述成型树脂块直接装填于滤芯的内部结构；
当成型树脂块为筒状结构时，装填于圆筒状滤芯的内部结构；
当成型树脂块为正方体或者长方体结构时，装填于平板型连续型或者间歇型电去离子装置的内部结构。
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