[发明专利]一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法在审
| 申请号： | 201911408123.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111144024A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 徐同明 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 殷盛江 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，包括如下步骤：S1、根据BGA芯片上焊接的锡球与锡球之间最小的间距选取不锈钢板材制作钢片，钢片的数量为两个，分别为锡球钢片与锡膏钢片，锡球钢片上开设有第二网孔，锡膏钢片开设有第一网孔，锡球钢片安装在锡球框上，锡膏钢片安装在锡膏框上；S2、锡球钢片与锡膏钢片根据锡球尺寸及BGA芯片底部凸起的电子元件所对应位置进行蚀刻与冲压,形成凹槽进行避让；S3、根据BGA芯片外形尺寸设计值球定位基座，定位基座上设有定位导向销。本发明根据不同的BGA芯片特征,制作与BGA芯片相配合的钢片网及定位基座，便于对不良的BGA芯片进行值球处理，从而缩短产品生产周期，降低生产成本,提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 特殊 bga 维修 工装 设计 方法 | ||
【主权项】：
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