[发明专利]一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法在审
| 申请号： | 201911408123.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111144024A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 徐同明 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 殷盛江 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 特殊 bga 维修 工装 设计 方法 | ||
1.一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、根据BGA芯片上焊接的锡球与锡球之间最小的间距选取不锈钢板材制作钢片，钢片的数量为两个，分别为锡球钢片与锡膏钢片，锡球钢片上开设有第二网孔，锡膏钢片开设有第一网孔，锡球钢片安装在锡球框上，锡膏钢片安装在锡膏框上；
S2、锡球钢片与锡膏钢片根据锡球尺寸及BGA芯片底部凸起的电子元件所对应位置进行蚀刻与冲压,形成凹槽进行避让；
S3、根据BGA芯片外形尺寸设计值球定位基座，定位基座上设有定位导向销。
2.根据权利要求1所述的一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，所述步骤S1中锡球钢片与锡膏钢片的厚度为0.06mm-0.3mm。
3.根据权利要求2所述的一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，所述步骤S1中锡球钢片与锡膏钢片使用纳米涂层网板或电镀网板结构制成。
4.根据权利要求1所述的一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，所述步骤S3中定位基座与BGA芯片间隙配合，BGA芯片放置到定位基座上偏移量控制在0.05mm以内。
5.根据权利要求1所述的一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，所述锡球钢片与锡膏钢片均为一体式结构。
6.根据权利要求1所述的一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，所述定位导向销的数量为多个。
7.根据权利要求6所述的一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，所述定位导向销的数量为四个。
8.根据权利要求1所述的一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，其特征在于，所述第二网孔的直径大于第一网孔的直径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司，未经苏州浪潮智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911408123.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种隔爆箱
- 下一篇：基于异常检测和集成学习的休眠小区检测方法
