[发明专利]一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法

说明书

本发明公开了一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，包括如下步骤：S1、根据BGA芯片上焊接的锡球与锡球之间最小的间距选取不锈钢板材制作钢片，钢片的数量为两个，分别为锡球钢片与锡膏钢片，锡球钢片上开设有第二网孔，锡膏钢片开设有第一网孔，锡球钢片安装在锡球框上，锡膏钢片安装在锡膏框上；S2、锡球钢片与锡膏钢片根据锡球尺寸及BGA芯片底部凸起的电子元件所对应位置进行蚀刻与冲压,形成凹槽进行避让；S3、根据BGA芯片外形尺寸设计值球定位基座，定位基座上设有定位导向销。本发明根据不同的BGA芯片特征,制作与BGA芯片相配合的钢片网及定位基座，便于对不良的BGA芯片进行值球处理，从而缩短产品生产周期，降低生产成本,提高生产效率。

技术领域

本发明属于服务器芯片维修技术领域，特别涉及一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法。

背景技术

随着电子行业的高速发展，BGA(球矩阵封装)芯片在PCBA(印制组装电路板)中发挥着重要作用，一颗BGA芯片上有多个阵列，在生产过程中容易导致BGA芯片物料焊接不良，从而导致整个产品报废，BGA芯片在生产过程中产生不良主要原因有以下几种：1、BGA芯片尺寸大,精度要求高,增加了BGA芯片生产制造的难度；2、锡球焊接在BGA芯片上时产生的高温容易产生BGA芯片或PCB板变形现象，从而导致BGA芯片上的锡球焊接不良(虚焊、短路等)；3、BGA芯片上球状焊点多,有的BGA芯片焊接锡球多达几千颗,一个锡球异常则会导致整个BGA芯片无法工作。

由于BGA芯片的成本在整个PCBA中占据较大比重，甚至个别产品其CPU BGA占据整个PCBA成本的80％左右,不良的BGA芯片如果不能回收利用会导致整个产品成本的急剧飙升，需要对BGA芯片上所有的锡球使用烙铁进行去球操作，再将新的锡球焊接到BGA芯片上，这个过程称为值球，而一些特殊BGA芯片底部有凸起的电子元件,钢片网与BGA芯片之间会被凸起的电子元件垫起,导致钢片网与BGA芯片之间形成缝隙,从而无法正常印刷锡膏进行值球处理，常规值球工装无法使用，只能依靠技术人员的经验进行值球或者对BGA芯片进行报废处理，造成产品生产周期延长，提高生产成本,降低生产效率。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，根据不同的BGA芯片特征,制作与BGA芯片相配合的钢片网及定位基座，便于对不良的BGA芯片进行值球处理，从而缩短产品生产周期，降低生产成本,提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种用于特殊BGA维修值球的工装设计方法，包括如下步骤：

S1、根据BGA芯片上焊接的锡球与锡球之间最小的间距选取不锈钢板材制作钢片，钢片的数量为两个，分别为锡球钢片与锡膏钢片，锡球钢片上开设有第二网孔，锡膏钢片开设有第一网孔，锡球钢片安装在锡球框上，锡膏钢片安装在锡膏框上；

S2、锡球钢片与锡膏钢片根据锡球尺寸及BGA芯片底部凸起的电子元件所对应位置进行蚀刻与冲压,形成凹槽进行避让，保证工作时BGA芯片与锡球钢片与锡膏钢片之间紧密贴合；

S3、根据BGA芯片外形尺寸设计值球定位基座，定位基座上设有定位导向销，保证BGA芯片值球时的稳定性。

优选的，所述步骤S1中锡球钢片与锡膏钢片的厚度为0.06mm-0.3mm。

优选的，所述步骤S1中锡球钢片与锡膏钢片使用纳米涂层网板或电镀网板结构制成。

优选的，所述步骤S3中定位基座与BGA芯片间隙配合，BGA芯片放置到定位基座上偏移量控制在0.05mm以内。

优选的，所述锡球钢片与锡膏钢片均为一体式结构，便于加工制作，提高工作效率。

本发明的有益效果是：