[发明专利]一种可弯折基板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201911403525.9 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111031688A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 官华章;黄广翠;周克敏 申请(专利权)人: 四会富仕电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 526243 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可弯折基板及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:在芯板上钻孔;而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化;在芯板上贴膜,而后再依次通过曝光和显影形成外层线路图形;通过蚀刻制作出外层线路后退膜;在芯板中对应弯折部位处的基材上进行控深V割形成V槽,V槽的底部保留有一定厚度的基材作为弯折连接筋。本发明通过在板材本身中的绝缘基材上制作形成弯折位,从而利用单一板材可替代并实现刚挠结合板的弯折特性,且整体制作工艺流程简单,可有效降低成本和提高生产效率。
搜索关键词: 一种 可弯折基板 及其 制作方法
【主权项】:
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