[发明专利]一种可弯折基板及其制作方法

权利要求书

1.一种可弯折基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在芯板上钻孔；

S2、而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S3、在芯板上贴膜，而后再依次通过曝光和显影形成外层线路图形；

S4、通过蚀刻制作出外层线路后退膜；

S5、在芯板中对应弯折部位处的基材上进行控深V割形成V槽，V槽的底部保留有一定厚度的基材作为弯折连接筋。

2.根据权利要求1所述的可弯折基板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在制作外层线路图形时，芯板上对应控深V割形成V槽的基材面上未设计有外层线路图形，而在V槽背面的基材面上设有横跨V槽的线路图形。

3.根据权利要求1所述的可弯折基板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，在芯板上以一定的间隔距离制作有多个V槽时，相邻的两V槽分设于芯板的上下表面。

4.根据权利要求1所述的可弯折基板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，V槽底部的基材余厚控制在0.1-0.2mm。

5.根据权利要求1所述的可弯折基板的制作方法，其特征在于，所述芯板为FR4芯板。

6.一种可弯折基板，其特征在于，使用如权利要求1-5任一项所述的制作方法制作而成，包括中间的绝缘层、分设于绝缘层上下表面的第一线路层和第二线路层以及上下连通第一线路层和第二线路层的导通孔，所述绝缘层上设有用于弯折的V槽，并在V槽的底部设有由绝缘层余厚形成的弯折连接筋，且所述第一线路层和/或第二线路层中在对应所述V槽的槽口位置处为让位缺口。

7.根据权利要求6所述的可弯折基板，其特征在于，对应所述V槽背面处的第一线路层和/或第二线路层上设有横跨V槽底部设置的弯折线路。

8.根据权利要求6所述的可弯折基板，其特征在于，所述绝缘层上间隔设有多个用于弯折的V槽，且相邻的两个V槽分设于所述绝缘层的上下表面。

9.根据权利要求6所述的可弯折基板，其特征在于，所述弯折连接筋的厚度为0.1-0.2mm。

10.根据权利要求6所述的可弯折基板，其特征在于，所述绝缘层为FR4基材。