[发明专利]一种可弯折基板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种可弯折基板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在芯板上钻孔；而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在芯板上贴膜，而后再依次通过曝光和显影形成外层线路图形；通过蚀刻制作出外层线路后退膜；在芯板中对应弯折部位处的基材上进行控深V割形成V槽，V槽的底部保留有一定厚度的基材作为弯折连接筋。本发明通过在板材本身中的绝缘基材上制作形成弯折位，从而利用单一板材可替代并实现刚挠结合板的弯折特性，且整体制作工艺流程简单，可有效降低成本和提高生产效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种可弯折基板及其制作方法。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高可靠性的方向发展，传统的刚性印制线路板和挠性印线路板开始向刚挠结合板方向发展形成可弯折的线路板，或者利用可弯折的金属形成弯折金属基板，但是刚挠结合板和金属基板的加工工艺复杂、加工难度较大，成本较高。为节约生产成本，提高市场竞争力，如何通过刚性印制板(比如利用FR4材料)实现可弯折功能，成了业内的新发展方向。

目前，行业中比较普遍的做法是使用半挠折材料替代刚性材料制作，其结构如图1所示。其中，C1层为半挠折材料层，C2层为刚性材料层，C1层和C2层通过粘结片C3层压合在一起，利用半挠折材料层C1的弯折性能进行弯折。其制作流程主要如下：分别制作半挠折板C1和刚性板C2，对粘结片C3进行掏空，铣掉粘结片C3上的需弯折区域K1，通过粘结片C3将半挠折板C1和刚性板C2压合在一起并制作外层线路，制作成刚性可弯折线路板。

现有的刚性可弯折线路板的制作方法存在以下问题：首先，半挠折材料层与刚性层之间因粘结片掏空有落差产生台阶容易造成半挠折层线路制作时曝光不良，蚀刻后出现开路、短路与缺口等不良现象。其次，半挠折材料是刚性改性材料，相对于普通刚性材料较软，能够实现一定角度弯折，但是半挠折材料终究是刚性材料，脆性较大，无法实现大角度(90°以上)弯折。进一步地，半挠折材料与普通刚性材料通过粘结片压合后，粘结片的掏空区域易残留气体，在后续制作过程中，残留的气体膨胀导致板子分层、爆板，可靠性较差。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种可弯折基板及其制作方法，在板材本身中的绝缘基材上制作形成弯折位，从而利用单一板材可替代并实现刚挠结合板的弯折特性，且整体制作工艺流程简单，可有效降低成本和提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可弯折基板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在芯板上钻孔；

S2、而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S3、在芯板上贴膜，而后再依次通过曝光和显影形成外层线路图形；

S4、通过蚀刻制作出外层线路后退膜；

S5、在芯板中对应弯折部位处的基材上进行控深V割形成V槽，V槽的底部保留有一定厚度的基材作为弯折连接筋。

进一步的，步骤S3中，在制作外层线路图形时，芯板上对应控深V割形成V槽的基材面上未设计有外层线路图形，而在V槽背面的基材面上设有横跨V槽的线路图形。

进一步的，步骤S5中，在芯板上以一定的间隔距离制作有多个V槽时，相邻的两V槽分设于芯板的上下表面。

进一步的，步骤S5中，V槽底部的基材余厚控制在0.1-0.2mm。

进一步的，所述芯板为FR4芯板。