[发明专利]一种光电探测器有效
| 申请号： | 201911400911.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128897B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 崔延光 | 申请（专利权）人： | 江苏大摩半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 天津创信方达专利代理事务所(普通合伙) 12247 | 代理人： | 段小丽 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种光电探测器，本发明的光电探测器是一种全塑封、无焊接的封装结构，本发明的封装结构在保证密封性的同时，精简了封装的结构，节省了材料，无需任何焊线或者焊球等焊接工艺。并且，本发明为了准直性，设置了光纤块，所述光纤块的设置还能够保证导电油墨不遮蔽出光面和受光面，且可以防止导电油墨短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 探测器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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