[发明专利]封装结构及其成型方法有效
| 申请号： | 201911398041.X | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128755B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 黄磊;许冠猛 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板及重布线层，重布线层包括间隔分布的多个金属凸块，至少金属凸块的周缘覆盖有种子层，且相邻金属凸块的种子层之间相互断开，种子层远离金属凸块的一侧设有介电层。本发明一实施方式的种子层的金属特性稳定，可实现对金属凸块侧壁的有效保护，防止金属凸块氧化腐蚀而发生金属间迁移，从而避免芯片漏电失效，大大提高了封装结构的可靠性，另外，种子层远离金属凸块的一侧还覆盖有介电层，介电层可进一步提高封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
