[发明专利]一种新型SMD封装结构的引线框架在审
| 申请号： | 201911381250.3 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN110970385A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴育洪;郑晓颖;郑思海 | 申请（专利权）人： | 广东先捷电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 522021 广东省揭阳市空港经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；通过对传统的单排阵列式改进为多排阵列式引线框架，本产品可以满足和兼容微电子产品封装制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半导体产业封装加工水平，促进封装设备的更新迭代，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd 封装 结构 引线 框架 | ||
【主权项】：
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