[发明专利]一种新型SMD封装结构的引线框架

权利要求书

1.一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；所述第一基岛和第二基岛分别与所述引脚连接，所述承载筋和所述载芯结构单元、引脚呈现水平共线排列，所述横向连筋上设置用于传动的所述机械定位孔，所述机械定位孔对齐至所述承载筋上，所述引脚、承载筋均连接在所述横向连筋上。

2.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述载芯结构单元上的第一基岛和第二基岛分别开设有一注塑过孔，该过孔直径小于第一基岛和第二基岛宽度，过孔呈对称分布。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述第一基岛、第二基岛表面镀有一层抗氧化层，其所述抗氧化层为一导电性能优越的镀银层，镀银层厚度为15±5μm，以增强芯片粘结在所述第一基岛、第二基岛上导电率。

4.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述载芯结构单元采用蚀刻工艺或冲切工艺呈现4排阵列式垂直分布，每排水平共线分布有5个所述载芯结构单元，构成一个阵列单元结构，可横向阵列扩展至最少2组或以上单元结构，采用蚀刻或冲切材料为铜基、铝基或铁镍基合金构成，厚度在0.152mm，材料硬度性能在200HV以下。

5.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述引脚宽度小于所述载芯结构单元上第一基岛和第二基岛宽度。

6.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述横向连筋宽度等于所述引脚宽度。

7.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述机械定位孔直径等于所述承载筋宽度。

8.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，所述横向连筋上设置有若干个机械定位孔数量等于所述承载筋数量。