[发明专利]一种新型SMD封装结构的引线框架

说明书

本发明提供了一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；通过对传统的单排阵列式改进为多排阵列式引线框架，本产品可以满足和兼容微电子产品封装制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半导体产业封装加工水平，促进封装设备的更新迭代，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。

技术领域

本发明涉及到半导体电子元器件的制造技术领域，具体涉及到一种新型SMD封装结构的引线框架。

背景技术

半导体集成电路元件被称为“工业之米”，但在一般情况下，用户需要的并不仅是功能齐全的裸芯片，而且还需要承接保护和载体的引线框架，引线框架具有机械支撑、电气连接、物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡、规格化和标准化等多重功能；是一种借助于键合引线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体芯片中都需要使用引线框架，是半导体产业中重要的基础材料。

引线框架随着集成电路等半导体电子元器件的产生而产生，伴随着半导体技术的发展而发展，随着集成电路集成度的迅速提高以及高可靠性、小型化、表面贴装化的发展，对引线框架的设计、加工、质量均提出了更高的要求，引线框架新产品的更新换代和新工艺的问世，又促进了半导体行业的发展，相应的对传统引线框架造成了一定的影响：

（1）传统SMD封装结构的引线框架大多为单排阵列式分布，不仅引线框架制造成本高昂，且单排阵列的引线框架制造框架过长，占用的耗材多，导致模具设计标准化难度大，模具设计时就要分成多个模腔来完成，产品成型时也不能保证同步完成，尤其是在高速粘片机和焊线机机物料传动系统上得不到有效应用，从而导致设备数量占用率高，造成浪费不必要的能源浪费；

（2）随着加工水平的提高、加工设备的更新迭代，SMD封装结构的引线框架逐步向着高精度、高密度、高产量的方向发展，单排阵列式的引线框架已经逐步被淘汰，其使用寿命低、模具标准化程度低、制造周期长，已经不能够满足商业效率需求。

发明内容

本发明专利就是为了克服现有同类产品制造过程中产生的引线框架精密度差、低密度、产量低下、贴片类元器件在封装时外引脚缺乏精细化、外引脚过长、过宽、过厚等缺陷和不足，向社会提供一种符合设计模具标准化、生产效率和原材料利用率高、产品封装质量好、使用寿命长、向着高精度、高密度、高产量方向发展的微电子封装引线框架。

为了解决上述的问题，本发明的优选方案是一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于：引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合，所述第一基岛和第二基岛分别与所述引脚连接，所述承载筋和所述载芯结构单元、引脚呈现水平共线排列，所述横向连筋上设置有用于传动的所述机械定位孔，所述机械定位孔对齐至所述承载筋上，所述引脚、承载筋均连接在所述横向连筋上。

优选的，所述载芯结构单元上的第一基岛和第二基岛分别开设有一注塑过孔，该过孔直径小于第一基岛和第二基岛宽度，过孔呈现对称分布。

进一步的，所述第一基岛、第二基岛表面镀有一层抗氧化层，其所述抗氧化层为一导电性能优越的镀银层，镀银层厚度为15±5μm，以增强芯片粘结在所述第一基岛、第二基岛上导电率。

进一步的，所述载芯结构单元采用蚀刻工艺或冲切工艺呈现4排阵列式垂直分布，每排水平共线分布有5个所述载芯结构单元，构成一个阵列单元结构，可横向阵列扩展至最少2组或以上的阵列单元结构，采用蚀刻或冲切材料为铜基、铝基或铁镍基合金构成，厚度在0.152mm，材料硬度性能在200HV以下。