[发明专利]具薄型化适用高频组件的陶瓷粉末在审
| 申请号： | 201911378817.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113045314A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王世豪;冯亦伟;郑谨锋;魏嘉言 | 申请（专利权）人： | 奇力新电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/01 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 马鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种具薄型化适用高频组件的陶瓷粉末，其包含：BaO‑WO |
||
| 搜索关键词： | 具薄型化 适用 高频 组件 陶瓷 粉末 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇力新电子股份有限公司，未经奇力新电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911378817.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
