[发明专利]具薄型化适用高频组件的陶瓷粉末在审
| 申请号： | 201911378817.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113045314A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王世豪;冯亦伟;郑谨锋;魏嘉言 | 申请（专利权）人： | 奇力新电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/01 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 马鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具薄型化 适用 高频 组件 陶瓷 粉末 | ||
【权利要求书】：
1.一种具薄型化适用高频组件的陶瓷粉末，其特征在于，包含：
(a)10-60wt％的BaO；
(b)10-60wt％的WO3；
(c)10-30wt％的TiO2；
(d)10wt％的Ba-Zn-W-B-Si玻璃系统。
2.如权利要求1所述的具薄型化适用高频组件的陶瓷粉末，其特征在于，烧结之后，烧结组成物的介电系数为13-20。
3.如权利要求1所述的具薄型化适用高频组件的陶瓷粉末，其特征在于，烧结之后，烧结组成物在10GHz测量时Q值至少1000以上。
4.如权利要求1所述的具薄型化适用高频组件的陶瓷粉末，其特征在于，该Ba-Zn-W-B-Si玻璃系统为5wt％。
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