[发明专利]闪存器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201911373600.1 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111129024B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 欧少敏;吴长明;冯大贵 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L21/28
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 黎伟
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种闪存器件的制造方法,包括:提供一衬底,衬底上依次形成有栅氧化层、浮栅多晶硅层、隔离层以及控制栅,控制栅的顶端形成有硅氮化物层,硅氮化物层和控制栅的周侧形成有侧墙,侧墙包括硅氧化物层,侧墙之间的浮栅多晶硅层上覆盖有硅氧化物层;通过ICP刻蚀设备对硅氧化物层进行刻蚀,使侧墙之间的浮栅多晶硅层暴露;通过ICP刻蚀设备对侧墙之间的浮栅多晶硅层进行刻蚀,直至侧墙之间的栅氧化层暴露,形成浮栅。本申请通过ICP刻蚀设备对闪存器件的硅氧化物层和浮栅多晶硅层进行刻蚀,降低了闪存器件的制造工艺的复杂度。
搜索关键词: 闪存 器件 制造 方法
【主权项】:
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