[发明专利]一种半导体的研磨方法在审
| 申请号： | 201911372252.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113059479A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 彭忠华 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体的研磨方法，包括以下步骤：(1)对研磨盘进行预热使得研磨盘的温度达到38～42℃；(2)利用步骤(1)处理后的研磨盘对待加工的半导体进行研磨，研磨粒子为金刚石。本发明的半导体的研磨方法通过在研磨之前对研磨盘预热至特定的温度，发明人经过研究后发现，在研磨之前对研磨盘预热至38～42℃时，研磨盘的平面度较好而且研磨盘的寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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