[发明专利]半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201911364910.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111880375A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 裵根熙;朴珍洪;许晋硕;李昇玟;林宣泽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法。所述系统可以包括：腔室；极紫外光(EUV)源，位于腔室中，并且被构造为产生EUV束；光学系统，位于EUV源上，并且被构造为将EUV束提供到基底；基底台，位于腔室中，并且被构造为容纳基底；标线台，位于腔室中，被构造为保持标线，标线被构造为使EUV束投射到基底上；以及颗粒收集器，位于标线与光学系统之间，并且被构造为允许EUV束的选择性透射并去除颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 系统 使用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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