[发明专利]LED封装结构在审
| 申请号： | 201911362833.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111129276A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄广新;陈爱兵;高卫东;詹银涛 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 刘凌燕 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装结构，包括多个LED芯片、用于封装所述LED芯片的封装构件、绝缘基板和金属散热体。其中金属散热体至少部分地嵌入绝缘基板内，绝缘基板的上表面上设置有第一金属层，LED芯片与第一金属层通过金属引线而电连接。LED芯片设置在金属散热体的上表面的安装区域上，在金属散热体的未设置LED芯片的区域形成有凹陷，凹陷内填充有白色反光材料，封装构件覆盖LED芯片及凹陷。本发明LED封装结构具有良好的散热性能且出光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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