[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括：

多个LED芯片；

封装构件，用于封装所述LED芯片；

绝缘基板，所述绝缘基板的上表面上设置有第一金属层，所述第一金属层形成有导电线路图案；

金属散热体，所述金属散热体至少部分地嵌入所述绝缘基板内，且延伸至所述绝缘基板的上表面而形成所述金属散热体的上表面；

所述LED芯片与所述金属层通过金属引线而电连接；

其特征在于：所述LED芯片设置在所述金属散热体的上表面的安装区域上，在所述金属散热体的未设置所述LED芯片的区域形成有凹陷，所述凹陷内填充有白色反光材料，所述封装构件覆盖所述LED芯片及所述凹陷。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述白色反光材料为含有白色颜料的白色油墨组合物，所述白色颜料包括氧化钛粉末。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述白色反光材料充分填充所述凹陷，且所述白色反光材料的上表面与所述金属散热体的上表面平齐。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述安装区域为被所述凹陷区域分隔开且交错布置的多个，每个所述安装区域均具有与设置于其上的所述LED芯片相当的横截面。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹陷的深度为0.5mm至3mm。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装构件由包含荧光材料的透明封装材料制成。

7.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属散热体设置为具有凸起的板状，所述绝缘基板的下表面至少部分地与所述金属散热体面对。

8.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属散热体完全嵌入至所述绝缘基板内，所述金属散热体的下表面与所述绝缘基板的下表面平齐，所述金属散热体与所述绝缘基板通过粘着材料而相粘结。

9.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘基板包括多层绝缘介质层，所述多层绝缘介质层之间设置有中间金属层，所述中间金属层与所述第一金属层之间通过导电过孔而电连接。

10.根据权利要求1至6任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘基板的下表面设置有金属电极，所述金属电极与所述第一金属层之间通过导电过孔而电连接。