[发明专利]LED封装结构

说明书

本发明提供了一种LED封装结构，包括多个LED芯片、用于封装所述LED芯片的封装构件、绝缘基板和金属散热体。其中金属散热体至少部分地嵌入绝缘基板内，绝缘基板的上表面上设置有第一金属层，LED芯片与第一金属层通过金属引线而电连接。LED芯片设置在金属散热体的上表面的安装区域上，在金属散热体的未设置LED芯片的区域形成有凹陷，凹陷内填充有白色反光材料，封装构件覆盖LED芯片及凹陷。本发明LED封装结构具有良好的散热性能且出光效率高。

技术领域

本发明涉及一种LED芯片的封装结构。

背景技术

COB封装可将多个LED芯片直接封装在印刷电路板上，COB封装的LED模块包括在基板上安装的多个LED芯片，多个LED芯片的使用不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。在长时间使用时，多个LED芯片会发光大量的热量，这就需要基板具有良好的散热性能。

为使基板具有良好的散热性能，可采用金属基板，但由于金属表面反射率不高，LED芯片侧面发出的光被金属表面吸收，致使LED模组出光效率低。另外，在实际应用中，由于LED封装结构往往具有导电线路或需要安装其他电子器件，采用绝缘基板是较佳的选择。

为增加LED芯片的反射率，可将其安装至具有高反射率的材料膜层之上。中国公开专利申请CN101866108A公开了一种阻焊膜，采用环氧组合物加入作为白色颜料的金红石型氧化钛形成光固化性热固化性组合物，可耐长时间使用而不劣化。这种组合物具有较高的反射率，但不具备良好的散热性能，直接安装于其上的多个LED芯片长时间使用后会产生较多热量不易发散。

因此需要一种能把具有良好散热性能的金属和高反射率的组合物有机结合在一起的LED封装结构。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种具有良好的散热性能且出光效率高的LED封装结构。

为了实现上述的主要目的，本发明提供了一种LED封装结构，包括多个LED芯片、用于封装所述芯片的封装构件、绝缘基板和金属散热体。其中金属散热体至少部分地嵌入绝缘基板内，且延伸至绝缘基板的上表面而形成金属散热体的上表面，绝缘基板的上表面上设置有具有导电线路图案的第一金属层，LED芯片与第一金属层通过金属引线而电连接。LED芯片设置在金属散热体的上表面的安装区域上，在金属散热体的未设置LED芯片的区域形成有凹陷，凹陷内填充有白色反光材料，封装构件覆盖LED芯片及凹陷。

由以上方案可见，LED芯片设置在金属散热体上，可使LED芯片在使用过程中产生的热量能通过金属散热体快速散发出去，从而具有好的散热效果；在LED芯片之间的区域设置有白色反光材料，LED芯片发出的光照射在白色反光材料上，大都会被白色绝缘材料反射，从而出光效率高。而且由于具有绝缘基板和金属层，可用于安装其他电子器件或形成导电线路，使LED封装结构具有良好的散热性能且出光效率高的同时，能满足其他功能使用需求。

优选的，所述白色反光材料为含有白色颜料的白色油墨组合物，所述白色颜料包括氧化钛粉末。

较具体的方案为，白色反光材料充分填充凹陷，且白色反光材料的上表面与金属散热体的上表面平齐。由以上可见，白色反光材料充满凹陷部分，从而凹陷的侧壁不会有金属部分露出，LED芯片侧面发出的光能够被白色反光材料有效反射，提高LED封装结构的出光效率。

更具体的方案为，安装区域为被凹陷分隔开且交错布置的多个，每个安装区域均具有与LED芯片相当的横截面。安装区域交错布置即LED芯片交错布置，可在保证散热的情况下充分利用金属散热体的上表面，安装满足使用要求的LED模组。