[发明专利]集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板在审
| 申请号： | 201911358755.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035854A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵强;秦快;郭恒;王昌奇;谢宗贤;范凯亮;蒋纯干;林宇珊;李丹伟 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/06;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 任必为 |
| 地址： | 528031 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板，其中，集成芯片的制作方法用于成型加工集成芯片的电极结构，包括步骤S1，制作发光部，并使发光部包括以矩阵形式分布的多个发光单元组，步骤S2，将发光部的多个第一电极和多个第二电极分别电性引出导电端，以形成多个第一引脚电极和多个第二引脚电极，第一引脚电极和第二引脚电极用于与电路基板电性连接。本发明的主要目的在于提供以解决现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 及其 制造 方法 全彩 显示 面板 | ||
【主权项】：
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