[发明专利]集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板

说明书

本发明提供了一种集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板，其中，集成芯片的制作方法用于成型加工集成芯片的电极结构，包括步骤S1，制作发光部，并使发光部包括以矩阵形式分布的多个发光单元组，步骤S2，将发光部的多个第一电极和多个第二电极分别电性引出导电端，以形成多个第一引脚电极和多个第二引脚电极，第一引脚电极和第二引脚电极用于与电路基板电性连接。本发明的主要目的在于提供以解决现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板。

背景技术

Micro LED显示作为一个新兴的显示技术，相比LCD，OLED，在高亮度、快速响应时间、高分辨率、高色域以及长寿命等方面优势明显，因此，Micro LED显示为显示技术领域带来了一次技术革新革命。

Micro LED显示面板在制造过程中，需要以转移芯片的方式将数量繁多的芯片依次铺设到电路基板上，频繁的转移芯片操作导致显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下。

另外，当发光芯片的尺寸较小时，发光芯片的正负电极之间的间距变小，对电路基板的加工精度要求以及固晶工艺的要求增加。同时，单颗发光芯片尺寸较小时，由于每个发光芯片都具有正负两个电极，每个发光芯片均需要独立控制，当基板上的发光芯片设置数量较多时，电路基板设计的复杂度增加，基板设计难度变大。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板，以解决现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。此外，集成芯片采用公共电极结构，与传统的发光芯片采用独立电极的方式相对比，减少了集成芯片整体的电极数量，增大了单个电极面积；集成芯片具有接线数量少、转移难度低、显示面板电路基板设计难度低、电路基板加工精度要求低等特点，具有良好的实用性。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种集成芯片的制作方法，用于成型加工集成芯片的电极结构，包括：步骤S1，制作发光部，并使发光部包括以矩阵形式分布的n×m个发光单元组，其中，n为行数，m为列数，且n和m均为大于或等于1的正整数，各发光单元组包括以矩阵形式分布的x×y个发光单元，其中，x为行数，y为列数，且x和y均为大于或等于1的正整数，发光单元包括a极电极和b极电极；将同一列发光单元组的同一列发光单元的a极电极分别电连接在一起，以形成m×y个第一电极，将同一行发光单元组的同一行发光单元的b极电极分别电连接，以形成n×x个第二电极；步骤S2，将m×y个第一电极和n×x个第二电极分别电性引出导电端，以形成m×y个第一引脚电极和n×x个第二引脚电极，第一引脚电极和第二引脚电极用于与电路基板电性连接。

进一步地，使用蒸镀或沉积的方式将同一列发光单元组的同一列发光单元的a极电极分别电连接，以形成m×y个第一电极，

使用蒸镀或沉积的方式将同一行发光单元组的同一行发光单元的b极电极分别电连接，以形成n×x个第二电极。

进一步地，步骤S2包括：步骤S21，将m×y个第一电极分别向集成芯片的四周边缘电性引出导电端，以形成m×y个第一引脚电极；步骤S22，将n×x个第二电极分别向集成芯片的四周边缘电性引出导电端，以形成n×x个第二引脚电极；并使m×y个第一引脚电极和n×x个第二引脚电极绕集成芯片的边缘依次间隔分布。