[发明专利]一种半导体硅片耐磨处理工艺在审
| 申请号： | 201911351772.9 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111041540A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 董玲玲;牛建新 | 申请（专利权）人： | 托伦斯半导体设备启东有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/32 | 分类号： | C25D11/32;C25D7/12;C25D3/04;C25D5/48 |
| 代理公司： | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人： | 仲昌民 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅片耐磨处理工艺，包括以下步骤：S1、抛光处理，分次对零件表面进行抛光处理；S2、脱脂清洗；S3、上挂，将零件支撑到挂具上；S4、遮蔽；S5、阳极腐蚀；S6、镀铬；S7、脱脂清洗；S8、除氢处理，采取HA油除氢处理，并经过750h的盐雾试验也没有观察到腐蚀现象，即获得半导体硅片。采用本发明的工艺在零件表面镀铬，增加零件表面的光洁度、防腐蚀性能和耐磨性，工艺简单，操作方便，效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 耐磨 处理 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于托伦斯半导体设备启东有限公司，未经托伦斯半导体设备启东有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911351772.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便脱模的汽车外围侧板注塑模具
- 下一篇：动态充电系统
