[发明专利]晶圆研磨方法有效
| 申请号： | 201911338861.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111037455B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈兴伟;曾斌;王海升 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;G06T7/00;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子机械技术领域，具体涉及一种晶圆研磨设备和方法。本发明主要解决现有晶圆研磨设备无法识别晶圆是否装反的技术问题。为此目的，本发明提供了一种晶圆研磨设备，晶圆研磨设备包括：研磨台，研磨台用于放置晶圆；摄像装置，摄像装置设置于研磨台的上方，用于拍摄研磨台上的晶圆图像；控制器，控制器与摄像装置电连接，用于接收摄像装置拍摄的晶圆图像；报警器，控制器与报警器电连接，控制器根据晶圆图像通过报警器发出提示信息。本发明的晶圆研磨设备能够通过摄像装置拍摄的晶圆图像识别晶圆的状态，并根据晶圆图像判断晶圆是否装反，当晶圆装反时，晶圆研磨设备能够通过报警器发出提示信息。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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