[发明专利]晶圆研磨方法

说明书

本发明涉及电子机械技术领域，具体涉及一种晶圆研磨设备和方法。本发明主要解决现有晶圆研磨设备无法识别晶圆是否装反的技术问题。为此目的，本发明提供了一种晶圆研磨设备，晶圆研磨设备包括：研磨台，研磨台用于放置晶圆；摄像装置，摄像装置设置于研磨台的上方，用于拍摄研磨台上的晶圆图像；控制器，控制器与摄像装置电连接，用于接收摄像装置拍摄的晶圆图像；报警器，控制器与报警器电连接，控制器根据晶圆图像通过报警器发出提示信息。本发明的晶圆研磨设备能够通过摄像装置拍摄的晶圆图像识别晶圆的状态，并根据晶圆图像判断晶圆是否装反，当晶圆装反时，晶圆研磨设备能够通过报警器发出提示信息。

技术领域

本发明涉及电子机械技术领域，具体涉及一种晶圆研磨方法。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

目前市面上的研磨机对晶圆的插重、插斜具有识别功能，但是对于产品放反现象并没有监控功能，如若上料出现上反现象，不仅对产品的影响是无法弥补的，对设备本身也有一定的损伤。目前为了解决上料上反问题，只能增加人工程序：上料前人工检查，双人核对并签字。此办法过于依赖人力、可靠性低、耗费人力。

对于晶圆研磨工序，上料时的问题点主要为：1、插重；2、插斜；3、上料上反。对于插重、插斜，容易导致机器撞击晶圆，导致机器及晶圆损坏，但是，对于此问题，晶圆研磨设备一般具有扫描功能，可有效解决上述问题，但是对上料上反现象，目前市场上并无有效的解决办法，上料上反的危险主要有：1、产品报废，晶圆放反以后，设备磨轮是直接研磨的芯片表面，会将芯片完全研磨掉，造成产品完全报废；2、磨轮报废，由于产品正面会贴胶膜，磨轮牙齿与胶膜在研磨过程中会对磨轮牙齿造成损坏，导致磨轮报废；3、研磨台损坏，当晶圆研磨到很薄程度时，由于正面的一层保护膜在放反的情况下会被磨掉，所以产品会严重裂片，裂片的硅渣会导致研磨台的划伤等。

发明内容

本发明的目的是至少解决上述现有技术中存在的问题之一，该目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的第一方面提供了一种晶圆研磨设备，晶圆研磨设备包括：研磨台，研磨台用于放置晶圆；摄像装置，摄像装置设置于研磨台的上方，用于拍摄研磨台上的晶圆图像；控制器，控制器与摄像装置电连接，用于接收摄像装置拍摄的晶圆图像；报警器，控制器与报警器电连接，控制器根据晶圆图像通过报警器发出提示信息。

优选地，晶圆研磨设备还包括面向研磨台设置的研磨头，研磨头上设置有可旋转的研磨垫，控制器根据晶圆图像操作研磨垫研磨晶圆的表面。

优选地，晶圆研磨设备还包括设置于研磨台的底部并与研磨台连接的翻转装置，控制器根据晶圆图像通过翻转装置调整研磨台和晶圆的倾斜角度。

优选地，晶圆研磨设备还包括设置于研磨台上的安装槽，安装槽的内壁设置有卡紧晶圆的可伸缩卡块。

优选地，报警器包括声光报警器。

本发明的第二方面提供了一种晶圆研磨方法，晶圆研磨方法是根据本发明的第一方面的晶圆研磨设备来执行的，晶圆研磨方法包括：控制晶圆研磨设备内的引导程序模块在晶圆上料后启动，并通过引导程序模块引导晶圆研磨设备内的操作模块启动；控制操作模块启动晶圆研磨设备内的摄像装置，将摄像装置拍摄到的画面导入晶圆图像识别模型，通过晶圆图像识别模型判定画面内是否有晶圆；根据画面内有晶圆，则根据晶圆图像识别模型中的预存晶圆状态确定晶圆的当前状态；根据晶圆的当前状态控制报警器发出提示信息。

优选地，控制晶圆研磨设备内的引导程序模块在晶圆上料后启动，并通过引导程序模块引导晶圆研磨设备内的操作模块启动前包括：通过晶圆研磨设备内的摄像装置拍摄包含有预存晶圆状态的多个训练画面，通过卷积神经网络和多个训练画面训练出晶圆图像识别模型。