[发明专利]晶圆研磨方法有效

专利信息
申请号: 201911338861.X 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN111037455B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈兴伟;曾斌;王海升 申请(专利权)人: 青岛歌尔微电子研究院有限公司
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;G06T7/00;H01L21/304;H01L21/67
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 郎志涛
地址: 266104 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 研磨 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆研磨方法,其特征在于,所述晶圆研磨方法是根据晶圆研磨设备来执行的,所述晶圆研磨设备包括:

研磨台,所述研磨台用于放置晶圆;

摄像装置,所述摄像装置设置于所述研磨台的上方,用于拍摄所述研磨台上的晶圆图像;

控制器,所述控制器与所述摄像装置电连接,用于接收所述摄像装置拍摄的晶圆图像;

报警器,所述控制器与所述报警器电连接,所述控制器根据所述晶圆图像通过所述报警器发出提示信息,

所述晶圆研磨方法包括:

控制所述晶圆研磨设备内的引导程序模块在晶圆上料后启动,并通过所述引导程序模块引导所述晶圆研磨设备内的操作模块启动;

控制所述操作模块启动所述晶圆研磨设备内的摄像装置,将所述摄像装置拍摄到的画面导入晶圆图像识别模型,通过所述晶圆图像识别模型判定画面内是否有晶圆;

如果画面内有晶圆,则根据所述晶圆图像识别模型中的预存晶圆状态确定晶圆的当前状态;

根据晶圆的当前状态控制所述报警器发出提示信息。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨方法,其特征在于,所述控制晶圆研磨设备内的引导程序模块在晶圆上料后启动,并通过所述引导程序模块引导所述晶圆研磨设备内的操作模块启动前包括:

通过所述晶圆研磨设备内的所述摄像装置拍摄包含有预存晶圆状态的多个训练画面,通过卷积神经网络和多个训练画面训练出晶圆图像识别模型。

3.根据权利要求2所述的晶圆研磨方法,其特征在于,通过所述晶圆研磨设备内的所述摄像装置拍摄包含有预存晶圆状态的多个训练画面,通过卷积神经网络和多个训练画面训练出晶圆图像识别模型具体包括:

提取多个训练画面内多个预存晶圆状态的多个特征值;

通过卷积计算和池化计算将多个特征值转化为数值存放在卷积核内;

将卷积核经过全连接层后生成预测值并储存;

通过损失函数层利用梯度下降法测量预测值与真实值的误差,并对预测值进行优化并保存;

重复拍摄多个训练画面,通过卷积神经网络和重复拍摄的多个训练画面训练出所述晶圆图像识别模型。

4.根据权利要求3所述的晶圆研磨方法,其特征在于,所述提取多个训练画面内多个预存晶圆状态的多个特征值具体包括:

将训练画面中预存晶圆状态的上边沿、下边沿、左边沿、右边沿、左上角、右上角、左下角和右下角作为特征值并存放在卷积核内。

5.根据权利要求4所述的晶圆研磨方法,其特征在于,所述通过卷积计算和池化计算将多个特征值转化为数值存放在卷积核内具体包括:

对多个特征值进行第一次卷积计算和第一次池化计算并存放在卷积核内;

对卷积核内的经过第一次卷积计算和第一次池化计算的多个特征值进行第二次卷积计算和第二次池化计算。

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