[发明专利]封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 201911338000.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112530882A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李佑茗;李江浩;郭宏瑞;何明哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/18;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露实施例是有关于一种封装结构及其制造方法。本揭露实施例提供一种封装结构，包含半导体管芯和重布线电路结构。重布线电路结构设置在半导体管芯上且电连接到半导体管芯，且包含金属化层和设置在金属化层上的介电层。金属化层具有多个导电图案，其中所述多个导电图案中的每一个包含多个晶粒，晶粒各自呈柱形且包含具有在(220)晶格平面上定向的铜原子的多个第一带状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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