[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911336670.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111128912A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 胡涛;廖祺;程鹏;袁飞;刘新春 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 谢玲 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及其制备方法，本方案在散热盖结构的顶部较厚的区域与散热金属层接触，并且较厚的区域的表面经过镀膜处理，与散热金属层接触的芯片背面部分也经过镀膜处理，这样可以使芯片背面结构、散热金属层和散热盖结构三者结合性更好，芯片结构的散热性得到提高；散热盖结构的侧壁与封装基板通过粘结胶进行固定，并且粘结胶为不连续涂覆形成，散热盖结构的侧壁与封装基板之间不具有粘结胶的区域形成有排气孔，可以使回流焊过程中产生的气体经过排气孔排出，并且回流焊过程在真空环境下进行，更有利于气体的排出，气体的排出能够减少封装结构内部的压力，提高封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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