[发明专利]封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，该结构包括：

位于封装基板的第一表面上的芯片结构；

位于所述芯片结构表面上的散热金属层；

罩设在所述封装基板的所述第一表面上方的散热盖结构，所述散热盖结构具有第一部分和第二部分，所述第一部分与所述封装基板通过粘结胶进行固定，所述第二部分位于所述第一部分的上方，所述第二部分具有第一厚度区域和第二厚度区域，所述第二厚度大于或等于第一厚度，并且所述第二部分的所述第二厚度区域与所述散热金属层接触，所述第二厚度区域的表面经过镀膜处理。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘结胶为不连续涂覆形成，所述第一部分与封装基板之间不具有粘结胶的区域形成有排气孔。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二厚度区域横截面面积大于所述散热金属层横截面面积，所述散热金属层横截面面积小于所述芯片结构横截面面积。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二厚度区域横截面面积与所述散热金属层横截面面积的比值为1.05-2.25，散热金属层横截面面积与所述芯片结构横截面面积的比值为0.68-0.99。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述镀膜处理为使用化学或者电镀工艺形成的镀金膜，所述镀金膜的厚度为0.005-0.45微米。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片结构表面与所述散热金属层接触的区域经过了镀膜处理。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述排气孔的数量为一个或多个，排气孔的总长度占所述第一部分与封装基板对应的接触区域总长度的2％-6％。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述粘结胶为硅基、氨基或环氧材料的密封粘结材料。

9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖结构的大小为900-6400mm²，并且在粘结胶固化后的散热盖结构与封装基板之间的粘附性至少满足200磅的推力。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热金属层的厚度为1.0-3.5mm。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述散热金属层的材料为铟，铟银合金，银，锡或锡银合金或锡铅合金。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖结构采用一体成型的冲压或蚀刻工艺形成，平面度为0.24-0.36mm。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在封装基板结构的第二表面上具有BGA焊球，所述第二表面与所述第一表面反向设置。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，封装基板包括有基板内部的电互连结构，并且电互连结构包括有所述第一表面暴露出的第一导电端面、所述第二表面暴露出的第二导电端面以及将所述第一导电端面和第二导电端面进行电连接的导电插塞，并且所述第一端面与所述芯片结构进行电连接，所述第二导电端面与所述焊球电连接。

15.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：提供封装基板和散热盖结构，所述散热盖结构具有作为散热盖结构侧壁的第一部分和作为散热盖结构顶部的第二部分，所述第二部分具有第一厚度区域和第二厚度区域，所述第二厚度大于或等于第一厚度，并且所述第二厚度区域的表面经过镀膜处理；

步骤2：在封装基板第一表面上贴装芯片结构；

步骤3：在所述芯片结构上形成散热金属层；

步骤4：将所述散热盖结构贴装在所述封装基板上。